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邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会
麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”，并将于研讨会中 ...查看更多
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回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
表面贴装技术协会策划SMTAI研讨会技术方案
SMTAI和MD&M贸易展会同期举办 表面贴装技术协会（Surface Mount Technology Association）将于10月9日~12日在明尼苏达州Minneapolis市举 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 揭示低损耗特殊高频PCB层压板的配方
电子设备已然变成人们日常生活的必需品，帮助人们进行沟通、记住预约和跟踪财务状况等等，这要求支持这些设备的印刷电路板 (PCB) 必须能够传送各种信号。随着更宽带宽的需求，信号的工作频率变得越来越高。同 ...查看更多
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polarion R ...查看更多
